先進封裝Chiplet龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年先進封裝Chiplet龍頭股一覽：
中富電路300814：先進封裝Chiplet龍頭股。公司2024年第三季度營業(yè)總收入3.8億，同比增長28.04%；毛利潤為4422.37萬，凈利潤為654.65萬元。
在近30個交易日中，中富電路有14天下跌，期間整體下跌36.76%，最高價為38.3元，最低價為37.11元。和30個交易日前相比，中富電路的市值下跌了17.83億元，下跌了33.37%。
方邦股份688020：先進封裝Chiplet龍頭股。2024年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入9306.81萬，同比增長-4.64%；毛利潤為2685.99萬，凈利潤為-2224.12萬元。
回顧近30個交易日，方邦股份下跌10.9%，最高價為37.68元，總成交量1965.05萬手。
大港股份002077：先進封裝Chiplet龍頭股。 大港股份公司2024年第三季度實現(xiàn)總營收9413.3萬元，同比增長-25.48%； 毛利潤為892.38萬元，凈利潤為520.55萬元。
回顧近30個交易日，大港股份股價下跌10.97%，總市值下跌了2.32億，當前市值為80.44億元。2025年股價下跌-5.84%。
宏昌電子603002：截止4月30日下午三點收盤，宏昌電子(603002)漲1.27%，股價為5.570元，盤中股價最高觸及5.6元，最低達5.49元，總市值63.17億元。
2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。
聯(lián)瑞新材688300：4月30日聯(lián)瑞新材消息，該股開盤報54.68元，截至15時，該股漲1.26%，報55.450元，當日最高價為55.49元。換手率0.94%。
公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。
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