芯片封裝材料概念龍頭（2025/3/3）

芯片封裝材料概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭有：

華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭股。

華海誠(chéng)科從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-18.47%，最高為2021年的4760.08萬(wàn)元。

近5個(gè)交易日，華海誠(chéng)科期間整體下跌14.11%，最高價(jià)為103元，最低價(jià)為96.03元，總市值下跌了9.88億。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，飛凱材料近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-18.54%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.12億元，最高為2022年的4.35億元。

在近5個(gè)交易日中，飛凱材料有2天下跌，期間整體下跌5.82%。和5個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值下跌了4.88億元，下跌了5.82%。

國(guó)內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

光華科技：芯片封裝材料龍頭股。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，最高為2022年的1.17億元。

近5個(gè)交易日，光華科技期間整體上漲15.46%，最高價(jià)為21.43元，最低價(jià)為17.05元，總市值上漲了14.65億。

壹石通：芯片封裝材料龍頭股。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，壹石通近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-13.74%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的2452.37萬(wàn)元，最高為2022年的1.47億元。

回顧近5個(gè)交易日，壹石通有2天下跌。期間整體下跌0.9%，最高價(jià)為20.84元，最低價(jià)為19.7元，總成交量2438.95萬(wàn)手。

博威合金：回顧近30個(gè)交易日，博威合金股價(jià)上漲10.35%，總市值下跌了6.82億，當(dāng)前市值為167.86億元。2025年股價(jià)上漲1.84%。

立中集團(tuán)：立中集團(tuán)在近30日股價(jià)上漲12.83%，最高價(jià)為18.49元，最低價(jià)為15.02元。當(dāng)前市值為112.04億元，2025年股價(jià)上漲7.86%。

華軟科技：回顧近30個(gè)交易日，華軟科技上漲20%，最高價(jià)為6.45元，總成交量9.01億手。

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