A股:蘋果m1芯片概念上市公司股票,這份名單拿好?。?025/3/31)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-03-31 14:42

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,以下是相關(guān)概念股票:

深南電路3月31日尾盤消息,深南電路5日內(nèi)股價(jià)下跌5.75%,今年來漲幅上漲0.71%,最新報(bào)126.220元,市盈率為34.49。

公司2024年第三季度季報(bào)顯示,2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤5.01億,同比增長15.33%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益3.59%,毛利率25.4%,每股收益0.98元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商;公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中,全球市場(chǎng)占有率超過30%。

長電科技:3月31日14時(shí)42分,長電科技(600584)出現(xiàn)異動(dòng),股價(jià)跌2.48%。截至發(fā)稿,該股報(bào)價(jià)34.990元,換手率1.63%,成交額10.25億元,流通市值為626.12億元。

2024年第三季度季報(bào)顯示,公司營收同比增長14.95%至94.91億元,凈利潤同比增長-4.39%至4.57億。

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示,公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng),從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片,一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

錦富技術(shù):北京時(shí)間3月31日,錦富技術(shù)開盤報(bào)價(jià)6.16元,跌3.86%,最新價(jià)5.980元。當(dāng)日最高價(jià)為6.16元,最低達(dá)5.81元,成交量5120.97萬,總市值為77.69億元。

2024年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)總營收4.42億,同比增長5.42%;毛利潤7337.22萬,毛利率16.6%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商,全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

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