據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，國(guó)產(chǎn)芯片龍頭股如下：
長(zhǎng)電科技：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。
4月7日開盤最新消息，長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)下跌16.55%，截至14時(shí)15分，該股跌10.01%報(bào)30.930元。
2024年第三季度顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入94.91億元，凈利潤(rùn)4.4億元，每股收益0.25元，市盈率56.77。
公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。
韋爾股份：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。
4月7日訊息，韋爾股份3日內(nèi)股價(jià)下跌14.33%，市值為1425.9億元，跌10%，最新報(bào)117.170元。
韋爾股份公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入68.17億元，同比增長(zhǎng)9.55%；凈利潤(rùn)9.21億元，同比增長(zhǎng)368.33%；基本每股收益0.84元。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動(dòng)件(包括電阻、電容、電感等)、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。
北京君正：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。
4月7日消息，北京君正截至15點(diǎn)收盤，該股跌14.45%，報(bào)60.400元，5日內(nèi)股價(jià)下跌18.71%，總市值為290.87億元。
北京君正公司2024年第三季度營(yíng)收約10.94億元，同比增長(zhǎng)-8.7%；凈利潤(rùn)約1.19億元，同比增長(zhǎng)-26.89%；基本每股收益0.22元。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售。
瀾起科技：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。
4月7日，瀾起科技開盤報(bào)68元，截至下午3點(diǎn)收盤，報(bào)65.500元，成交額36.45億元，換手率4.82%，市值為749.84億元。
2024年第三季度顯示，瀾起科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.06億元，凈利潤(rùn)3.3億元，每股收益0.34元，市盈率195.28。
紫光國(guó)微：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。
4月7日開盤消息，紫光國(guó)微今年來(lái)漲幅下跌-2%，最新報(bào)63.110元，成交額25.83億元。
紫光國(guó)微2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約13.9億元，同比增長(zhǎng)-27.25%；凈利潤(rùn)約2.53億元，同比增長(zhǎng)-57.3%；基本每股收益0.32元。
國(guó)產(chǎn)芯片概念股其他的還有：
深科技：4月7日開盤消息，深科技跌10%，最新報(bào)16.650元，成交金額4.78億元，換手率1.82%，振幅跌10%。2019年6月11日回復(fù)稱公司從事內(nèi)存芯片的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，而非生產(chǎn)內(nèi)存芯片。
深天馬A：4月7日消息，深天馬Ａ截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)7.340元，跌9.94%，3日內(nèi)股價(jià)下跌11.99%，總市值為180.4億元。2020年9月11日回復(fù)稱公司在智能傳感芯片領(lǐng)域，依托于TFT技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力，已完成數(shù)字微流控芯片、生物識(shí)別芯片、光電傳感芯片、信號(hào)邏輯處理芯片、高速信息傳輸芯片等技術(shù)的開發(fā)。
皇庭國(guó)際：4月3日消息，皇庭國(guó)際(000056)開盤報(bào)3.32元，截至15時(shí)，該股跌1.19%報(bào)3.000元，換手率6.18%，成交額1.7億元。2021年8月4日公告顯示公司擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體有限公司，該公司主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，公司具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。
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