2025年A股集成電路封測(cè)的上市公司龍頭股名單梳理（4月15日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)上市公司龍頭股：

華天科技（002185）：龍頭。截止收盤(pán)，華天科技報(bào)9.970元，跌1.29%，總市值319.49億元。

2023年凈利潤(rùn)2.26億，同比增長(zhǎng)-69.98%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

通富微電（002156）：龍頭。4月15日消息，通富微電開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)26.2元，收盤(pán)于25.790元，跌1.19%。當(dāng)日最高價(jià)26.28元，市盈率57.31。

通富微電2023年凈利潤(rùn)1.69億，同比增長(zhǎng)-66.24%。

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭。4月15日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)價(jià)32.850元，跌1.5%，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.52%；今年來(lái)漲幅下跌-24.38%，市盈率為40.06。

2023年凈利潤(rùn)14.71億，同比增長(zhǎng)-54.48%。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

揚(yáng)杰科技：4月15日收盤(pán)消息，揚(yáng)杰科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)45.9元，收盤(pán)于45.320元，成交額3.3億元。

大港股份：4月15日消息。當(dāng)前市值82.99億。

華峰測(cè)控：4月15日收盤(pán)消息，華峰測(cè)控開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)154.11元，收盤(pán)于148.480元。7日內(nèi)股價(jià)上漲9.08%，總市值為201.1億元。

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