一文弄明白！2025年蘋(píng)果m1芯片概念股票是哪些上市公司（4月16日）

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1、長(zhǎng)電科技：2024年第三季度，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；毛利潤(rùn)為11.6億，凈利潤(rùn)為4.4億元。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有3天上漲，期間整體上漲5.84%，最高價(jià)為34.4元，最低價(jià)為30.93元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了34.36億元。

2、深南電路：深南電路公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入47.28億，同比增長(zhǎng)37.95%；毛利潤(rùn)為12.01億，凈利潤(rùn)為4.72億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

近7個(gè)交易日，深南電路下跌1.34%，最高價(jià)為109.65元，總市值下跌了7.44億元，2025年來(lái)下跌-15.53%。

3、錦富技術(shù)：2024年第三季度季報(bào)顯示，錦富技術(shù)公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.42億元，同比增長(zhǎng)5.42%；毛利潤(rùn)為7337.22萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為-4269.72萬(wàn)元。

子公司邁致科技是蘋(píng)果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋(píng)果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

回顧近7個(gè)交易日，錦富技術(shù)有6天上漲。期間整體上漲14.42%，最高價(jià)為4.57元，最低價(jià)為5.36元，總成交量4.04億手。

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