分立器件芯片龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年分立器件芯片龍頭股一覽：
立昂微605358：分立器件芯片龍頭。
公司設(shè)立以來(lái)，始終專(zhuān)注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司不僅在半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體分立器件芯片及分立器件成品方面已經(jīng)形成了自身的主打產(chǎn)品；同時(shí)，公司還堅(jiān)持不懈的進(jìn)行技術(shù)研發(fā)投入，通過(guò)承擔(dān)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)、引進(jìn)高端技術(shù)人才等多種方式，在半導(dǎo)體材料及芯片領(lǐng)域不斷加強(qiáng)自身的研發(fā)實(shí)力與技術(shù)積累。公司先后承擔(dān)并成功完成了科技部國(guó)家863計(jì)劃、國(guó)家火炬計(jì)劃、國(guó)家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)專(zhuān)項(xiàng)等國(guó)家重大科研項(xiàng)目。此外，公司及其子公司多次榮獲中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)、浙江省技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)等重要獎(jiǎng)項(xiàng)。
回顧近30個(gè)交易日，立昂微股價(jià)上漲2.5%，最高價(jià)為26.48元，當(dāng)前市值為174.22億元。
揚(yáng)杰科技300373：4月30日股市消息，揚(yáng)杰科技（300373）收盤(pán)報(bào)48.350元/股，漲1.19%。公司股價(jià)沖高至48.83元，最低達(dá)47.51元，換手率1.98%。
公司專(zhuān)業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營(yíng)產(chǎn)品為各類(lèi)電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類(lèi)電子、安防、工控、汽車(chē)電子、新能源等諸多領(lǐng)域。公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過(guò)15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資13.8億元，項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。
銀河微電688689：銀河微電最新報(bào)價(jià)23.170元，7日內(nèi)股價(jià)上漲4.88%；今年來(lái)漲幅上漲8.55%，市盈率為41.38。
2021年1月5日招股書(shū)顯示公司在傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的封測(cè)環(huán)節(jié)之外，目前具備了較強(qiáng)的分立器件芯片設(shè)計(jì)以及部分芯片的自主產(chǎn)能，能夠借助芯片工藝服務(wù)于公司器件一體化設(shè)計(jì)，有效提升了自身的技術(shù)能力。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。