2025年芯片封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭上市公司有：
三佳科技：芯片封裝龍頭，
2025年第一季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收6937.65萬元，同比增長-8.37%；凈利潤為-510.98萬元，凈利率-6.15%。
近30日三佳科技股價上漲2.15%，最高價為29.98元，2025年股價下跌-3.85%。
同興達(dá)：芯片封裝龍頭，
同興達(dá)公司2024年第三季度實現(xiàn)總營收26.27億，同比增長10.6%；毛利潤2億，毛利率7.62%。
回顧近30個交易日，同興達(dá)上漲11.28%，最高價為16.3元，總成交量3億手。
晶方科技：芯片封裝龍頭，
2025年第一季度，晶方科技公司總營收2.91億，同比增長20.74%；凈利潤6535.68萬，同比增長32.73%。
近30日股價上漲9.24%，2025年股價上漲2.62%。
芯片封裝概念其他的還有：銳科激光、深南電路、聚飛光電、利揚芯片、深康佳Ａ、ST大立、華陽集團(tuán)、方大集團(tuán)、中京電子、飛凱材料、聯(lián)瑞新材、世紀(jì)鼎利、快克智能、博威合金、旭光電子、新易盛、寧波精達(dá)、東山精密、大恒科技、亨通光電等。
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