芯片封裝龍頭上市公司有哪些？（2025/9/8）
芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：
長電科技：
芯片封裝龍頭股。從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為3.21%，過去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。
2.5D/3D封裝技術(shù)適配高帶寬內(nèi)存需求，優(yōu)化芯片散熱與集成。
在近30個交易日中，長電科技有18天上漲，期間整體上漲6.96%，最高價為42.69元，最低價為34.73元。和30個交易日前相比，長電科技的市值上漲了46.88億元，上漲了6.96%。
朗迪集團(tuán)：
芯片封裝龍頭股。朗迪集團(tuán)從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為9.59%，過去五年扣非凈利潤最低為2022年的8388.1萬元，最高為2024年的1.53億元。
在近30個交易日中，朗迪集團(tuán)有19天上漲，期間整體上漲9.55%，最高價為20.88元，最低價為17.65元。和30個交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了3.47億元，上漲了9.55%。
同興達(dá)：
芯片封裝龍頭股。從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年凈利潤復(fù)合增長為-40.42%，過去五年凈利潤最低為2022年的-4018.07萬元，最高為2021年的3.62億元。
回顧近30個交易日，同興達(dá)股價上漲0.74%，總市值下跌了7206.14萬，當(dāng)前市值為49億元。2025年股價下跌-1.34%。
三佳科技：
芯片封裝龍頭股。三佳科技從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。
三佳科技在近30日股價上漲0.2%，最高價為32.2元，最低價為29.27元。當(dāng)前市值為46.63億元，2025年股價下跌-3.64%。
晶方科技：
芯片封裝龍頭股。從晶方科技近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為1.07%，過去三年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2024年的11.3億元。
回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲4.26%，總市值下跌了8.28億，當(dāng)前市值為197.61億元。2025年股價上漲6.77%。
芯片封裝股票其他的還有：
亨通光電：
回顧近3個交易日，亨通光電期間整體上漲2.13%，最高價為18.82元，總市值上漲了10.36億元。2025年股價上漲12.63%。
大恒科技：
回顧近3個交易日，大恒科技期間整體上漲3.22%，最高價為11.85元，總市值上漲了1.75億元。2025年股價上漲31.24%。
博威合金：
近3日博威合金上漲4.57%，現(xiàn)報24.97元，2025年股價上漲18.7%，總市值203.11億元。
寧波精達(dá)：
寧波精達(dá)（603088）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲5.19%，最新報10.22元，2025年來上漲11.45%。
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