哪些是芯片封裝測(cè)試龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭股有：
1、長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲14.81%，最高價(jià)為42.69元，最低價(jià)為34.52元。當(dāng)前市值為737.24億元，2025年股價(jià)上漲0.83%。
2025年第二季度，長(zhǎng)電科技公司總營(yíng)收92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%。
公司是全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球封測(cè)廠商第三，具備全品類先進(jìn)封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實(shí)控人將變更為央企華潤(rùn)集團(tuán)。24年8月公司完成現(xiàn)金收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項(xiàng)目。
2、通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭?；仡櫧?0個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲27.23%，最高價(jià)為37.72元，當(dāng)前市值為572.44億元。
公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%；每股收益為0.2元。
3、華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭?；仡櫧?0個(gè)交易日，華天科技上漲14.35%，最高價(jià)為12.29元，總成交量36.67億手。
公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；凈利潤(rùn)2.45億，同比增長(zhǎng)47.86%。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
深科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲12.32%，最高價(jià)為25元，總市值上漲了48.27億，當(dāng)前市值為391.82億元。公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測(cè)試、計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營(yíng)產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級(jí)，包括內(nèi)存模組、USB存儲(chǔ)盤（U盤）、Flash存儲(chǔ)卡、SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。
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