朗迪集團（603726）：芯片封裝龍頭。從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為1.26億元，過去五年凈利潤最低為2022年的9140.44萬元，最高為2024年的1.72億元。
近30日股價上漲16.84%，2025年股價上漲33.6%。
華天科技（002185）：芯片封裝龍頭。從公司近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為7.43億元，過去五年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。
在近30個交易日中。和30個交易日前相比。
為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。
同興達（002845）：芯片封裝龍頭。從近五年凈利潤來看，同興達近五年凈利潤均值為1.32億元，過去五年凈利潤最低為2022年的-4018.07萬元，最高為2021年的3.62億元。
近30日同興達股價下跌4.16%，最高價為16.26元，2025年股價下跌-1.81%。
長電科技（600584）：芯片封裝龍頭。從公司近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為21.15億元，過去五年凈利潤最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。
XD長電科在近30日股價上漲14.64%，最高價為44.49元，最低價為35.11元。當前市值為739.57億元，2025年股價上漲1.14%。
晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭。從公司近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為3.18億元，過去五年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。
近30日晶方科技股價上漲5.44%，最高價為33.78元，2025年股價上漲11.19%。
芯片封裝股票其他的還有：
亨通光電（600487）：近7個交易日，亨通光電上漲2.5%，最高價為20.33元，總市值上漲了14.06億元，2025年來上漲24.44%。
大恒科技（600288）：近7個交易日，大恒科技上漲8.15%，最高價為12.73元，總市值上漲了4.98億元，2025年來上漲38.96%。
博威合金（601137）：近7個交易日，博威合金上漲1.12%，最高價為24.33元，總市值上漲了2.28億元，上漲了1.12%。
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