華懋科技：龍頭，
華懋科技公司2025年第二季度凈利潤(rùn)5015.71萬(wàn)元，毛利率28.77%，每股收益0.17元。
在近30個(gè)交易日中，華懋科技有13天下跌，期間整體下跌2%，最高價(jià)為59.18元，最低價(jià)為48.51元。和30個(gè)交易日前相比，華懋科技的市值下跌了3.29億元，下跌了2%。
2025年6月5日公告披露，上市公司通過(guò)全資子公司華懋東陽(yáng)持有富創(chuàng)優(yōu)越42.16%的股權(quán)，本次交易上市公司擬通過(guò)直接和間接的方式購(gòu)買富創(chuàng)優(yōu)越剩余57.84%的股權(quán)。富創(chuàng)優(yōu)越在先進(jìn)光學(xué)封裝方面，公司通過(guò)自主研發(fā)，陸續(xù)推出COB（ChipOnBoard，芯片直接貼裝）、FlipChip（倒裝芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封裝光學(xué)）等封裝工藝技術(shù)，緊跟光通信領(lǐng)域主流技術(shù)方案，為全球頭部光模塊廠商提供全產(chǎn)業(yè)鏈智造服務(wù)。
廣信材料：龍頭，
2025年第二季度，公司營(yíng)業(yè)總收入1.27億，同比增長(zhǎng)-11.84%；毛利潤(rùn)為4225.57萬(wàn)，凈利潤(rùn)為349.54萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日，廣信材料下跌15.53%，最高價(jià)為31.25元，總成交量4.57億手。
中富電路：龍頭，
中富電路公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.72億，毛利率12.75%，每股收益0.04元。
近30日中富電路股價(jià)上漲19%，最高價(jià)為58.5元，2025年股價(jià)上漲33.18%。
華為芯片概念股其他的還有：
東華軟件：控股孫公司東華智慧與廣納院全資子公司廣納發(fā)展、東廣一號(hào)合伙企業(yè)（有限合伙）簽署合資協(xié)議，共同出資5000萬(wàn)元設(shè)立“廣納東華科技有限公司”，基于廣納院納米先進(jìn)技術(shù)（包括納米傳感芯片、納米醫(yī)療、納米材料等技術(shù)）為核心，加速推動(dòng)納米系列產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。其中東華智慧以自籌資金出資2050萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的41%。
興森科技：2012年6月子公司向科技部申報(bào)2013年國(guó)家科技重大專項(xiàng)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，該項(xiàng)目中的第9項(xiàng)項(xiàng)目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
盛路通信：公司不斷推動(dòng)公司有源相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)、毫米波芯片技術(shù)與民用5G有源相控陣技術(shù)、5G毫米波天線技術(shù)的融合發(fā)展。同時(shí)積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能硬件終端、智能監(jiān)控平臺(tái)等核心技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)備。
英維克：液冷技術(shù)龍頭，為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心提供定制化散熱方案，受益于GB300芯片的液冷需求。2024年液冷產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)40%，市場(chǎng)份額穩(wěn)居行業(yè)前列。在數(shù)據(jù)中心節(jié)能領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，單機(jī)柜散熱能力提升30%，助力AI算力基礎(chǔ)設(shè)施高效運(yùn)行。
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