華懋科技:華為芯片龍頭。
9月26日,華懋科技(603306)開(kāi)盤報(bào)52.11元,截至下午3點(diǎn)收盤,該股跌5.45%,報(bào)50.000元,3日內(nèi)股價(jià)下跌4.16%,總市值為164.53億元。
公司在速動(dòng)比率方面,從2021年到2024年,分別為5.06%、4.8%、6.77%、4.04%。
持有26%徐州博康的股權(quán),華為也已參投,中高端光刻膠已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
中富電路:華為芯片龍頭。
9月26日消息,中富電路截至下午三點(diǎn)收盤,該股跌8.61%,報(bào)48.520元;5日內(nèi)股價(jià)下跌7.19%,市值為92.88億元。
在速動(dòng)比率方面,中富電路從2021年到2024年,分別為1.23%、1.19%、2.02%、1.15%。
公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等,主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。公司客戶包括華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中興通訊、施耐德、理邦儀器等。
廣信材料:華為芯片龍頭。
9月26日消息,廣信材料開(kāi)盤報(bào)24.51元,截至下午3點(diǎn)收盤,該股跌4.04%,報(bào)23.500元。當(dāng)前市值48.83億。
在速動(dòng)比率方面,從2021年到2024年,分別為1.21%、1.06%、1.31%、1.34%。
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