據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封裝股票龍頭有:
長(zhǎng)電科技:集成電路封裝龍頭股,回顧近3個(gè)交易日,XD長(zhǎng)電科有2天上漲,期間整體上漲0.31%,最高價(jià)為39元,最低價(jià)為44.49元,總市值上漲了2.33億元,上漲了0.31%。
9月26日消息,XD長(zhǎng)電科(600584)收盤(pán)跌3.41%,報(bào)41.330元/股,成交量1.31億手,換手率7.31%,振幅跌3.41%。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。
晶方科技:集成電路封裝龍頭股,回顧近3個(gè)交易日,晶方科技有2天下跌,期間整體下跌3.8%,最高價(jià)為31.76元,最低價(jià)為33.58元,總市值下跌了7.89億元,下跌了3.8%。
9月26日消息,晶方科技5日內(nèi)股價(jià)上漲0.31%,該股最新報(bào)31.810元跌3.55%,成交14.77億元,換手率6.98%。
通富微電:集成電路封裝龍頭股,通富微電在近3個(gè)交易日中有1天下跌,期間整體下跌0.03%,最高價(jià)為39.98元,最低價(jià)為35.01元。2025年股價(jià)上漲21.64%。
近7個(gè)交易日,通富微電上漲7.61%,9月26日該股最高價(jià)為39元,總市值為572.29億元,換手率9.06%,振幅跌2.81%。
士蘭微:士蘭微近7個(gè)交易日,期間整體上漲2.82%,最高價(jià)為29.75元,最低價(jià)為32.15元,總成交量5.32億手。2025年來(lái)上漲16.68%。
氣派科技:近7個(gè)交易日,氣派科技下跌1.38%,最高價(jià)為26元,總市值下跌了3847.67萬(wàn)元,下跌了1.38%。
大港股份:回顧近7個(gè)交易日,大港股份有4天上漲。期間整體上漲3.58%,最高價(jià)為16.13元,最低價(jià)為17.8元,總成交量2.85億手。
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