4大芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司,請(qǐng)收藏好(2025/9/26)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-09-28 16:42

芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭有:

通富微電(002156):龍頭股,從近三年凈利潤來看,近三年凈利潤均值為4.5億元,過去三年凈利潤最低為2023年的1.69億元,最高為2024年的6.78億元。

國內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

通富微電在近30日股價(jià)上漲24.18%,最高價(jià)為39.98元,最低價(jià)為28.24元。當(dāng)前市值為572.29億元,2025年股價(jià)上漲21.64%。

長(zhǎng)電科技(600584):龍頭股,從近三年凈利潤來看,長(zhǎng)電科技近三年凈利潤均值為21.04億元,過去三年凈利潤最低為2023年的14.71億元,最高為2022年的32.31億元。

XD長(zhǎng)電科在近30日股價(jià)上漲14.64%,最高價(jià)為44.49元,最低價(jià)為35.11元。當(dāng)前市值為739.57億元,2025年股價(jià)上漲1.14%。

華天科技(002185):龍頭股,華天科技從近三年凈利潤來看,近三年凈利潤均值為5.32億元,過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元,最高為2022年的7.54億元。

在近30個(gè)交易日中。和30個(gè)交易日前相比。

晶方科技(603005):龍頭股,從近三年凈利潤來看,晶方科技近三年凈利潤均值為2.1億元,過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元,最高為2024年的2.53億元。

晶方科技在近30日股價(jià)上漲5.44%,最高價(jià)為33.78元,最低價(jià)為30元。當(dāng)前市值為207.46億元,2025年股價(jià)上漲11.19%。

芯片封裝測(cè)試股票其他的還有:深科技、深南電路、深康佳A、賽騰股份、興森科技、三佳科技、蘇州固锝、海倫哲、太極實(shí)業(yè)、ST華微、寧波精達(dá)等。

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