2025年華為芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市龍頭企業(yè)有：
中富電路（300814）：
華為芯片龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3809.43萬，同比增長(zhǎng)45.01%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-22.01%；毛利率14.18%。
公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。公司客戶包括華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中興通訊、施耐德、理邦儀器等。
近30日中富電路股價(jià)上漲19%，最高價(jià)為58.5元，2025年股價(jià)上漲33.18%。
華懋科技（603306）：
華為芯片龍頭，華懋科技2024年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22.13億，同比去年增長(zhǎng)7.67%；毛利率30.92%。
近30日股價(jià)下跌2%，2025年股價(jià)上漲36.78%。
廣信材料（300537）：
華為芯片龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.18億元，同比增長(zhǎng)1.63%；歸屬母公司凈利潤(rùn)-3206.92萬元，同比增長(zhǎng)-564.96%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為-3009.39萬元，同比增長(zhǎng)-11943.57%。
近30日廣信材料股價(jià)下跌15.53%，最高價(jià)為31.25元，2025年股價(jià)上漲15.83%。
華為芯片概念股其他的還有：
得潤(rùn)電子（002055）：華為主要高速連接器合作商。
東華軟件（002065）：公司和華為聯(lián)合宣布首批基于鯤鵬處理器的“鵬宵”已完成與操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件以及掃描儀、打印機(jī)等軟硬件設(shè)備的兼容適配。
興森科技（002436）：公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。
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