2025年芯片材料上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片材料上市龍頭企業(yè)有：
晶瑞電材（300655）：
芯片材料龍頭股，2024年報(bào)顯示，晶瑞電材實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.8億，同比增長(zhǎng)-1311.61%。
回顧近30個(gè)交易日，晶瑞電材股價(jià)上漲24.98%，最高價(jià)為15.94元，當(dāng)前市值為156.33億元。
清溢光電（688138）：
芯片材料龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.72億，同比增長(zhǎng)28.49%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為31.79%；每股收益0.65元。
在近30個(gè)交易日中，清溢光電有17天上漲，期間整體上漲5.38%，最高價(jià)為34.54元，最低價(jià)為30.88元。和30個(gè)交易日前相比，清溢光電的市值上漲了5.54億元，上漲了5.38%。
上海新陽(yáng)（300236）：
芯片材料龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.76億，同比增長(zhǎng)5.32%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為81.68%；每股收益0.57元。
近30日上海新陽(yáng)股價(jià)上漲25.43%，最高價(jià)為67.3元，2025年股價(jià)上漲39.5%。
芯片材料概念股其他的還有：
有研新材（600206）：超高純金屬濺射靶材用于PVD工藝制作功能薄膜材料，作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心支撐材料，在邏輯芯片、存儲(chǔ)器、功率器件及智能傳感器等關(guān)鍵芯片器件的制造中不可或缺。
長(zhǎng)電科技（600584）：公司向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。
博威合金（601137）：博威合金2017年12月4日在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)投資者，公司產(chǎn)品有應(yīng)用到芯片的支架和卡槽上面，主要客戶是富士康，具體數(shù)量難以統(tǒng)計(jì)。
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