據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭概念股票有：
1、飛凱材料（300398）：芯片封裝材料龍頭股。
飛凱材料（300398）10日內(nèi)股價(jià)上漲11.96%，最新報(bào)25.670元/股，漲1.58%，今年來漲幅上漲38.61%。
2、聯(lián)瑞新材（688300）：芯片封裝材料龍頭股。
9月29日消息，聯(lián)瑞新材7日內(nèi)股價(jià)上漲5.08%，最新報(bào)60.010元，市盈率為44.45。
3、華海誠(chéng)科（688535）：芯片封裝材料龍頭股。
9月29日消息，華海誠(chéng)科5日內(nèi)股價(jià)上漲2.73%，該股最新報(bào)112.500元漲2.55%，成交5.03億元，換手率8.69%。
4、壹石通（688733）：芯片封裝材料龍頭股。
9月29日消息，壹石通下午三點(diǎn)收盤報(bào)26.790元，漲3.44%，總市值為53.52億元，換手率3.06%，10日內(nèi)股價(jià)上漲2.76%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
天馬新材：近5日天馬新材股價(jià)下跌7.56%，總市值下跌了3.16億，當(dāng)前市值為41.83億元。2025年股價(jià)上漲36.48%。
通富微電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲10.19%，最高價(jià)為39.98元，總市值上漲了59.03億。
華軟科技：在近5個(gè)交易日中，華軟科技有2天下跌，期間整體下跌2.03%。和5個(gè)交易日前相比，華軟科技的市值下跌了1.3億元，下跌了2.03%。
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