華天科技：芯片封裝測試龍頭，9月29日消息，總市值為380.4億元。
華天科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近五年復(fù)合增長為-3.19%；每股收益0.19元。公司存儲芯片封裝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。
晶方科技：芯片封裝測試龍頭，9月29日晶方科技消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.19%，該股最新報(bào)31.650元跌0.5%，成交總金額11.07億元，市值為206.41億元。
近7個(gè)交易日，晶方科技上漲0.19%，最高價(jià)為30.9元，總市值上漲了3913.03萬元，上漲了0.19%。
2024年，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近三年復(fù)合增長為5.19%；每股收益0.39元。
長電科技：芯片封裝測試龍頭，9月29日消息，長電科技資金凈流出-3.91億元，超大單資金凈流入-3.21億元，最新報(bào)40.890元，換手率5.74%，成交總金額42億元。
近7日股價(jià)上漲5.28%，2025年股價(jià)上漲0.07%。
2024年，長電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近三年復(fù)合增長為-29.42%；每股收益0.9元。
芯片封裝測試上市公司有哪些？
三佳科技：
近3日三佳科技股價(jià)下跌2.54%，總市值下跌了1.11億元，當(dāng)前市值為44.91億元。2025年股價(jià)下跌-7.58%。
華微電子：
ST華微（600360）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌1.31%，最新報(bào)8.38元，2025年來上漲45.35%。
寧波精達(dá)：
近3日股價(jià)下跌3.95%，2025年股價(jià)上漲20.47%。
賽騰股份：
賽騰股份近3日股價(jià)有2天下跌，下跌2.32%，2025年股價(jià)下跌-43.52%，市值為134.25億元。
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