3大芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司(小白必讀)(2025/9/30)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-10-01 05:39

長(zhǎng)電科技600584:芯片封裝測(cè)試龍頭股,長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲16.31%,最高價(jià)為44.98元,最低價(jià)為36.42元。當(dāng)前市值為788.95億元,2025年股價(jià)上漲7.33%。

公司是全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商,排名全球封測(cè)廠商第三,具備全品類先進(jìn)封裝產(chǎn)品,包括FC,WLP,SiP等。公司實(shí)控人將變更為央企華潤(rùn)集團(tuán)。24年8月公司完成現(xiàn)金收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項(xiàng)目。

通富微電002156:芯片封裝測(cè)試龍頭股,回顧近30個(gè)交易日,通富微電股價(jià)上漲28.65%,最高價(jià)為41.06元,當(dāng)前市值為609.62億元。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有:

深科技000021:近3日深科技上漲12.24%,現(xiàn)報(bào)27.87元,2025年股價(jià)上漲31.61%,總市值436.8億元。公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測(cè)試、計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn),主營(yíng)產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級(jí),包括內(nèi)存模組、USB存儲(chǔ)盤(pán)(U盤(pán))、Flash存儲(chǔ)卡、SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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