2025年集成電路封裝股票龍頭股名單梳理（9/30）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路封裝股票龍頭股有：

長(zhǎng)電科技（600584）：集成電路封裝龍頭。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

9月30日開盤消息，長(zhǎng)電科技今年來(lái)漲幅上漲7.33%，截至15點(diǎn)收盤，該股漲7.83%，報(bào)44.090元，總市值為788.95億元，PE為48.99。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲16.31%，最高價(jià)為44.98元，總成交量34.33億手。

通富微電（002156）：集成電路封裝龍頭。

9月30日開盤最新消息，通富微電昨收38.18元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲5.21%報(bào)40.170元。

近30日通富微電股價(jià)上漲28.65%，最高價(jià)為41.06元，2025年股價(jià)上漲26.44%。

晶方科技（603005）：集成電路封裝龍頭。

9月30日消息，晶方科技截至15點(diǎn)，該股漲2.21%，報(bào)32.350元，5日內(nèi)股價(jià)下跌2.07%，總市值為210.98億元。

近30日股價(jià)上漲3.21%，2025年股價(jià)上漲12.67%。

集成電路封裝概念股其他的還有：

士蘭微（600460）：近7個(gè)交易日，士蘭微上漲2.04%，最高價(jià)為29.9元，總市值上漲了10.65億元，上漲了2.04%。

氣派科技（688216）：在近7個(gè)交易日中，氣派科技有4天上漲，期間整體上漲2%，最高價(jià)為27.9元，最低價(jià)為26元。和7個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值上漲了5771.51萬(wàn)元。

大港股份（002077）：在近7個(gè)交易日中，大港股份有4天上漲，期間整體上漲1.46%，最高價(jià)為17.8元，最低價(jià)為16.28元。和7個(gè)交易日前相比，大港股份的市值上漲了1.45億元。

康強(qiáng)電子（002119）：康強(qiáng)電子近7個(gè)交易日，期間整體上漲5.33%，最高價(jià)為16.36元，最低價(jià)為18.24元，總成交量2.05億手。2025年來(lái)上漲12.24%。

華天科技（002185）：回顧近7個(gè)交易日。

興森科技（002436）：近7個(gè)交易日，興森科技下跌8.41%，最高價(jià)為22.87元，總市值下跌了31.61億元，2025年來(lái)上漲49.77%。

揚(yáng)杰科技（300373）：在近7個(gè)交易日中，揚(yáng)杰科技有2天上漲，期間整體上漲2.4%，最高價(jià)為73.5元，最低價(jià)為65.92元。和7個(gè)交易日前相比，揚(yáng)杰科技的市值上漲了9.07億元。

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