集成電路封裝概念龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封裝題材龍頭有:
長(zhǎng)電科技:集成電路封裝龍頭,
9月30日15時(shí)收盤截止,長(zhǎng)電科技(股票代碼:600584)的股價(jià)報(bào)44.090元,較上一個(gè)交易日漲7.83%。當(dāng)日換手率為12.04%,成交量達(dá)到2.15億手,成交額總計(jì)為92.89億元。
世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。
回顧近7個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技有4天上漲。期間整體上漲10.05%,最高價(jià)為38.5元,最低價(jià)為44.98元,總成交量10.5億手。
通富微電:集成電路封裝龍頭,
9月30日消息,通富微電最新報(bào)40.170元,漲5.21%。成交量1.92億手,總市值為609.62億元。
近7日股價(jià)上漲12.97%,2025年股價(jià)上漲26.44%。
集成電路封裝概念股其他的還有:
士蘭微:士蘭微(600460)3日內(nèi)股價(jià)1天上漲,上漲0.67%,最新報(bào)31.44元,2025年來上漲17.24%。
氣派科技:近3日氣派科技上漲3.49%,現(xiàn)報(bào)26.94元,2025年股價(jià)上漲19.15%,總市值28.79億元。
大港股份:大港股份(002077)3日內(nèi)股價(jià)1天上漲,上漲0.53%,最新報(bào)17.14元,2025年來上漲14.41%。
康強(qiáng)電子:康強(qiáng)電子近3日股價(jià)有2天下跌,下跌0.11%,2025年股價(jià)上漲12.24%,市值為66.2億元。
華天科技:回顧近3個(gè)交易日。
興森科技:興森科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌,期間整體下跌0.59%,最高價(jià)為23.56元,最低價(jià)為22.25元。2025年股價(jià)上漲49.77%。
揚(yáng)杰科技:近3日揚(yáng)杰科技股價(jià)下跌0.52%,總市值上漲了9.07億元,當(dāng)前市值為377.3億元。2025年股價(jià)上漲37.33%。
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