FPGA行業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，FPGA行業(yè)龍頭股有：
紫光股份（000938）：FPGA龍頭股，9月30日主力資金凈流出2640.87萬元，超大單資金凈流出7355.07萬元，換手率3.85%，成交金額33.29億元。
紫光國微（002049）：FPGA龍頭股，9月30日消息，資金凈流入4321.2萬元，超大單凈流入3169.59萬元，成交金額41.07億元。
智能安全芯片（SIM卡、身份證、銀行卡等）、特種集成電路（FPGA）龍頭。
安路科技（688107）：FPGA龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，9月30日主力資金凈流流出668.62萬元，超大單資金凈流出1533.3萬元，大單資金凈流入864.69萬元，散戶資金凈流入1138.36萬元。
FPGA行業(yè)股票其他的還有：
航錦科技（000818）：公司以長沙韶光和威科電子為兩條主線，覆蓋高端芯片（圖形處理芯片/特種FPGA/存儲芯片/總線接口芯片）、北斗以及通信射頻三大產(chǎn)業(yè)。
華天科技（002185）：掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
東土科技（300353）：公司參股中科億海威團隊自主開發(fā)支撐其FPGA產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的EDA軟件。
金百澤（301041）：表示，公司涉及到的芯片有ARM、DSP、FPGA、DDR等；仿真設(shè)計主要應(yīng)用于高速通信產(chǎn)品。
中國衛(wèi)星（600118）：公司繼續(xù)進(jìn)行導(dǎo)航芯片研發(fā)升級，完成仿真驗證平臺搭建、FPGA測試平臺搭建、導(dǎo)航芯片捕獲模塊設(shè)計、導(dǎo)航芯片跟蹤模塊設(shè)計、原型代碼的集成測試驗證。
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