盤點生物識別芯片相關龍頭公司（2025/9/30）

匯頂科技：龍頭股，

9月30日開盤消息，匯頂科技3日內股價上漲0.12%，最新報82.610元，成交額6.97億元。

近30日股價上漲7.53%，2025年股價上漲2.51%。

生物識別芯片概念股其他的還有：

大港股份：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務能力、CP測試方案開發(fā)及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護并應用于量產。

晶方科技：公司是全球少數能量產12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細分領域市占率領先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術，已通過國際主流車企認證，成為極少數具備車規(guī)級量產能力的封測廠。

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