一分鐘帶你了解生物識別芯片上市龍頭企業(yè)有哪些？（2025/9/30）

據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，生物識別芯片上市龍頭企業(yè)有：

匯頂科技603160：龍頭

在近30個交易日中，匯頂科技有15天上漲，期間整體上漲7.53%，最高價為84.97元，最低價為75.65元。和30個交易日前相比，匯頂科技的市值上漲了28.74億元，上漲了7.53%。

公司的車規(guī)級觸控芯片已廣泛應用于現(xiàn)在主流的車載顯示屏幕。

大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務能力、CP測試方案開發(fā)及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護并應用于量產。

晶方科技603005：公司是全球少數(shù)能量產12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細分領域市占率領先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術，已通過國際主流車企認證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級量產能力的封測廠。

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