3大芯片封裝龍頭有哪些（2025/10/15）

芯片封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

華天科技（002185）：芯片封裝龍頭股，

2024年華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入144.62億，凈利潤(rùn)為3341.94萬(wàn)元。

2013年8月，公司完成發(fā)行4.61億元可轉(zhuǎn)債，1.4億元用于收購(gòu)昆山西鈦28.85%股權(quán)，收購(gòu)?fù)瓿珊螅緦⒊钟衅?3.85%股權(quán)。昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器。

同興達(dá)（002845）：芯片封裝龍頭股，

10月15日消息，同興達(dá)5日內(nèi)股價(jià)下跌5.33%，該股最新報(bào)13.880元漲0.95%，成交6530.29萬(wàn)元，換手率1.89%。

2024年報(bào)顯示，同興達(dá)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收95.59億，同比去年增長(zhǎng)12.27%；毛利率6.9%。

朗迪集團(tuán)（603726）：芯片封裝龍頭股，

朗迪集團(tuán)公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.72億，同比上年增長(zhǎng)率為57.16%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)37.25％。

芯片封裝板塊概念股其他的還有：

深科技（000021）：作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

大港股份（002077）：公司集成電路產(chǎn)業(yè)，包括蘇州科陽(yáng)光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測(cè)試業(yè)務(wù)。

恒寶股份（002104）：公司經(jīng)營(yíng)智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測(cè)、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測(cè)及技術(shù)咨詢自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。