芯片封裝材料龍頭上市公司：共5家?。?025/10/15）

芯片封裝材料上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭有：

壹石通688733：10月15日開盤消息，壹石通（688733）跌0.95%，報(bào)26.430元，成交額2.11億元，換手率4.06%，成交量810.35萬手。

近30日股價(jià)下跌4.84%，2025年股價(jià)上漲28.49%。

芯片封裝材料龍頭股，公司2025年第二季度營業(yè)總收入1.52億元，同比增長20.82%；凈利潤-1032.24萬元，同比增長-102.87%；基本每股收益-0.01元。

公司致力于先進(jìn)無機(jī)非金屬復(fù)合材料的前沿應(yīng)用,通過多年行業(yè)積累形成了差異化競爭優(yōu)勢,主要產(chǎn)品包括鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料和低煙無鹵阻燃材料等三大類。

光華科技002741：10月15日消息，光華科技今年來漲幅上漲24.98%，最新報(bào)22.020元，漲1.78%，成交額4.96億元。

光華科技在近30日股價(jià)上漲4.36%，最高價(jià)為25元，最低價(jià)為20.83元。當(dāng)前市值為102.4億元，2025年股價(jià)上漲24.98%。

芯片封裝材料龍頭股，光華科技公司2025年第二季度營收約6.94億元，同比增長5.39%；凈利潤約3453.48萬元，同比增長347.62%；基本每股收益0.07元。

聯(lián)瑞新材688300：10月14日聯(lián)瑞新材消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.47%，該股最新報(bào)56.900元跌2.88%，成交總金額2.67億元，市值為137.4億元。

聯(lián)瑞新材在近30日股價(jià)下跌11.78%，最高價(jià)為66.23元，最低價(jià)為60.6元。當(dāng)前市值為137.4億元，2025年股價(jià)下跌-13.18%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度顯示，聯(lián)瑞新材公司實(shí)現(xiàn)營收約2.81億元，同比增長16.38%；凈利潤約6895.07萬元，同比增長14.89%；基本每股收益0.23元。

飛凱材料300398：10月15日開盤消息，飛凱材料3日內(nèi)股價(jià)下跌8.05%，最新報(bào)24.470元，成交額7.39億元。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲3.06%，最高價(jià)為28元，當(dāng)前市值為138.73億元。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，飛凱材料公司營業(yè)總收入7.62億元，凈利潤9897.38萬元，每股收益0.16元，市盈率53.79。

華海誠科688535：10月15日消息，華海誠科最新報(bào)價(jià)110.480元，3日內(nèi)股價(jià)下跌12.13%；今年來漲幅上漲32.7%，市盈率為220.96。

回顧近30個(gè)交易日，華海誠科股價(jià)上漲10.79%，最高價(jià)為131.87元，當(dāng)前市值為89.15億元。

芯片封裝材料龍頭股，華海誠科2025年第二季度營收9520.15萬，凈利潤613.93萬，每股收益0.11，市盈率252。

芯片封裝材料板塊股票其他的還有：

通富微電002156：10月15日消息，通富微電3日內(nèi)股價(jià)下跌10.57%，最新報(bào)42.480元，跌0.05%，成交額58.63億元。

華軟科技002453：華軟科技（002453）10日內(nèi)股價(jià)下跌27.63%，最新報(bào)6.950元/股，跌2.13%，今年來漲幅上漲27.34%。

中京電子002579：10月15日消息，中京電子截至10時(shí)27分，該股漲0.26%，報(bào)11.510元，5日內(nèi)股價(jià)下跌7.65%，總市值為70.51億元。

立中集團(tuán)300428：10月15日消息，截至14時(shí)57分立中集團(tuán)漲3.77%，報(bào)23.680元，換手率2.57%，成交量1430.66萬手，成交額3.33億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。