上市芯片封裝公司龍頭一覽（2025/10/16）

芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

華天科技：芯片封裝龍頭股。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

回顧近30個(gè)交易日。

同興達(dá)：芯片封裝龍頭股。

近30日同興達(dá)股價(jià)下跌15.45%，最高價(jià)為16.26元，2025年股價(jià)下跌-10.5%。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭股。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲6.54%，最高價(jià)為47.6元，總成交量34.88億手。

晶方科技：芯片封裝龍頭股。

近30日晶方科技股價(jià)下跌10.11%，最高價(jià)為33.98元，2025年股價(jià)上漲4.2%。

通富微電：芯片封裝龍頭股。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有22天上漲，期間整體上漲30.2%，最高價(jià)為47.99元，最低價(jià)為29.55元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了196.23億元，上漲了30.2%。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電：

在近3個(gè)交易日中，亨通光電有1天上漲，期間整體上漲2.57%，最高價(jià)為22.54元，最低價(jià)為20.76元。和3個(gè)交易日前相比，亨通光電的市值上漲了13.57億元。

大恒科技：

回顧近3個(gè)交易日，大恒科技期間整體上漲1.75%，最高價(jià)為13.95元，總市值上漲了1.09億元。2025年股價(jià)上漲40.28%。

博威合金：

近3日博威合金下跌3.9%，現(xiàn)報(bào)24.58元，2025年股價(jià)上漲17.45%，總市值202.02億元。

寧波精達(dá)：

近3日寧波精達(dá)股價(jià)上漲3.01%，總市值下跌了2511.94萬元，當(dāng)前市值為56.67億元。2025年股價(jià)上漲19.77%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。