芯片封裝材料概念股龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝材料概念股龍頭有:
華海誠科688535:
近30日股價上漲13.49%,2025年股價上漲32.14%。
芯片封裝材料龍頭,2025年第二季度季報顯示,華海誠科營收9520.15萬,凈利潤613.93萬,每股收益0.11,市盈率252。
公司2023年8月投資者關(guān)系活動記錄顯示,公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封裝,相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗證,現(xiàn)處于送樣階段。
光華科技002741:
在近30個交易日中,光華科技有15天上漲,期間整體上漲6.55%,最高價為25元,最低價為20.82元。和30個交易日前相比,光華科技的市值上漲了6.79億元,上漲了6.55%。
芯片封裝材料龍頭,2025年第二季度季報顯示,光華科技公司營收約6.94億元,同比增長5.39%;凈利潤約3453.48萬元,同比增長347.62%;基本每股收益0.07元。
壹石通688733:
回顧近30個交易日,壹石通股價下跌2.72%,總市值上漲了4195.28萬,當前市值為52.12億元。2025年股價上漲27.56%。
芯片封裝材料龍頭,2025年第二季度季報顯示,壹石通公司實現(xiàn)營收約1.52億元,同比增長20.82%;凈利潤約-1032.24萬元,同比增長-102.87%;基本每股收益-0.01元。
飛凱材料300398:
回顧近30個交易日,飛凱材料股價上漲0.97%,總市值下跌了9.47億,當前市值為133.86億元。2025年股價上漲33.25%。
芯片封裝材料龍頭,飛凱材料公司2025年第二季度營業(yè)總收入7.62億元,同比增長2.89%;凈利潤9897.38萬元,同比增長60.96%;基本每股收益0.16元。
聯(lián)瑞新材688300:
聯(lián)瑞新材在近30日股價下跌10.94%,最高價為66.23元,最低價為61.57元。當前市值為137.03億元,2025年股價下跌-13.48%。
芯片封裝材料龍頭,2025年第二季度顯示,公司實現(xiàn)營收約2.81億元,同比增長16.38%;凈利潤約6895.07萬元,同比增長14.89%;基本每股收益0.23元。
芯片封裝材料板塊股票其他的還有:
通富微電002156:
10月16日消息,通富微電7日內(nèi)股價上漲6.19%,最新報42.820元,成交額73.34億元。
華軟科技002453:
截止10月15日10時21分華軟科技(002453)跌2.13%,報6.730元/股,3日內(nèi)股價下跌4.46%,換手率7.95%,成交額3.3億元。
中京電子002579:
10月16日消息,中京電子截至10時15分,該股跌0.7%,報11.330元,5日內(nèi)股價下跌6.27%,總市值為69.41億元。
立中集團300428:
10月16日開盤消息,立中集團最新報22.960元,成交量965.84萬手,總市值為146.83億元。
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