據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：
聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股，
公司有產品已批量用于半導體的先進封裝材料中。
回顧近7個交易日，聯(lián)瑞新材有4天上漲。期間整體上漲13.74%，最高價為55.5元，最低價為67.35元，總成交量4045.56萬手。
光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股，
近7個交易日，光華科技下跌0.61%，最高價為21.01元，總市值下跌了6045.29萬元，2025年來上漲21.93%。
壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股，
在近7個交易日中，壹石通有6天上漲，期間整體上漲10.56%，最高價為28.91元，最低價為25.2元。和7個交易日前相比，壹石通的市值上漲了6.01億元。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
通富微電：近5日股價上漲10.96%，2025年股價上漲33.74%。
華軟科技：在近5個交易日中，華軟科技有3天下跌，期間整體下跌1.95%。和5個交易日前相比，華軟科技的市值下跌了1.06億元，下跌了1.95%。
中京電子：近5日中京電子股價上漲5.02%，總市值上漲了3.74億，當前市值為74.37億元。2025年股價上漲34.93%。
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