麒麟芯片行業(yè)上市公司股票，名單整理好了?。?025/10/30）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，麒麟芯片行業(yè)上市公司有：

長(zhǎng)電科技（600584）：10月30日，長(zhǎng)電科技（600584）5日內(nèi)股價(jià)上漲1.56%，今年來(lái)漲幅上漲1.78%，跌0.33%，最新報(bào)41.600元/股。

從長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。

比亞迪（002594）：10月30日15時(shí)收盤，比亞迪跌0.87%，報(bào)103.610元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.14%，成交額37.34億元，市值為9446.33億元。

從比亞迪近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為35.37%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2022年的4240.61億元，最高為2024年的7771.02億元。

垂直整合標(biāo)桿：自研SiCMOSFET芯片，模塊自供率超80%，2024年搭載碳化硅的車型占比提升至60%。其第四代SiC模塊效率提升5%，成本降低20%。產(chǎn)能擴(kuò)張：西安基地規(guī)劃年產(chǎn)50萬(wàn)套碳化硅模塊，2025年Q2投產(chǎn)，滿足自身及第三方需求。

中科創(chuàng)達(dá)（300496）：10月30日開(kāi)盤消息，中科創(chuàng)達(dá)（300496）跌1.09%，報(bào)68.540元，成交額10.44億元，換手率4.09%，成交量1507.83萬(wàn)手。

從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為19.64%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的26.28億元，最高為2022年的54.45億元。

公司旗下子公司創(chuàng)思遠(yuǎn)達(dá)發(fā)布基于RISC-V的WiFi+BLE芯片的鴻蒙操作系統(tǒng)發(fā)行版，成為業(yè)內(nèi)率先完成HarmonyOSConnect全套餐集成適配。后續(xù)公司將繼續(xù)積極參與鴻蒙核心組件的開(kāi)發(fā)，持續(xù)在各個(gè)細(xì)分的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)域做鴻蒙的專業(yè)發(fā)行版。

興森科技（002436）：10月30日開(kāi)盤消息，興森科技5日內(nèi)股價(jià)上漲4.34%，今年來(lái)漲幅上漲47.64%，最新報(bào)21.220元，成交額15.62億元。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.96億元，最高為2021年的5.91億元。

公司CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料。特別FCBGA封裝基板在先進(jìn)封裝中的重要性日益提升，應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動(dòng)輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。

兆易創(chuàng)新（603986）：10月30日消息，兆易創(chuàng)新截至收盤，該股跌3.79%，報(bào)232.000元，5日內(nèi)股價(jià)上漲4.71%，總市值為1548.08億元。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，兆易創(chuàng)新近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-4.88%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的57.61億元，最高為2022年的81.3億元。

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片龍頭，RISC-V生態(tài)核心合作伙伴。

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