哪些才是集成電路封測龍頭?據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示,集成電路封測龍頭有:
通富微電:集成電路封測龍頭股,11月22日該股主力凈入-3.09億元,其中資金流入方面:超大單凈入1.74億元,大單凈入3.38億元,中單凈入4.95億元,散戶凈入7.76億元;資金流出方面:超大單凈出3.13億元,大單凈出5.07億元,中單凈出5.55億元,散戶凈出4.07億元。
回顧近3個交易日,通富微電有3天下跌,期間整體下跌5.84%,最高價為37.12元,最低價為38.09元,總市值下跌了31.26億元,下跌了5.84%。
公司在互動平臺恢復投資者表示,公司全力支持華為海思的業(yè)務公司提供封測服務,對于封測后產品的終端用途,無法全部掌握,目前與蘋果公司沒有直接業(yè)務往來。
長電科技:集成電路封測龍頭股,11月21日消息,資金凈流出1.95億元,超大單凈流出1.09億元,成交金額14.87億元。
長電科技在近3個交易日中有3天下跌,期間整體下跌4.99%,最高價為37.2元,最低價為36.39元。2025年股價下跌-17.25%。
晶方科技:集成電路封測龍頭股,11月21日資金凈流出7130.97萬元,超大單凈流出3044.22萬元,換手率2.91%,成交金額5億元。
回顧近3個交易日,晶方科技期間整體下跌3.56%,最高價為27.01元,總市值下跌了6.07億元。2025年股價下跌-8.07%。
揚杰科技:11月18日收盤消息,揚杰科技開盤報64.54元,截至15時收盤,該股漲0.25%,報62.380元,總市值為338.94億元,PE為33.72。
公司集研發(fā)、生產、銷售于一體,專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業(yè)發(fā)展。
太極實業(yè):11月21日消息,太極實業(yè)15點報7.620元,跌4.66%,總市值為159.38億元,換手率4.78%,10日內股價下跌27.3%。
通過SK海力士的技術許可,海太公司采用12英寸納米技術晶圓進行集成電路封裝,其工藝在國內率先達到20納米級,相較于其他公司,海太公司起點較高,目前已具備國際先進水平。
利揚芯片:11月13日收盤消息,利揚芯片(688135)股價報25.900元/股,漲6.29%。7日內股價下跌17.37%,今年來漲幅上漲22.51%,成交總金額1.35億元,成交量510.7萬手。
廣東利揚芯片測試股份有限公司自成立以來,一直專注于集成電路測試領域,并在該領域積累了多項自主的核心技術,已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案,可適用于不同終端應用場景的測試需求,完成超過3,000種芯片型號的量產測試。
氣派科技:截止11月12日下午3點收盤氣派科技(688216)跌0.86%,報21.360元/股,3日內股價下跌9.41%,換手率1.99%,成交額4641.1萬元。
公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關總署、國家稅務總局認定為“國家鼓勵的集成電路企業(yè)”,2017年度、2018年度分別被中國半導體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。
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