據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念龍頭股有：
通富微電：龍頭。近7日通富微電股價(jià)下跌7%，2025年股價(jià)上漲16.31%，最高價(jià)為38.6元，市值為535.86億元。
公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億元，同比上年增長(zhǎng)率為299.9%。
國(guó)內(nèi)HBM封測(cè)龍頭，具備2.5D/3D封裝產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)HBM2E、CC的小批量量產(chǎn)。
晶方科技：龍頭。近7個(gè)交易日，晶方科技下跌4.16%，最高價(jià)為27.51元，總市值下跌了7.17億元，下跌了4.16%。
2024年，晶方科技公司凈利潤(rùn)2.53億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；毛利率43.28%，每股收益0.39元。
長(zhǎng)電科技：龍頭。近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌5.71%，最高價(jià)為37.03元，總市值下跌了35.79億元，下跌了5.71%。
公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億元，同比上年增長(zhǎng)率為9.44%。
利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片期間整體下跌2.53%，最高價(jià)為29元，最低價(jià)為28.05元，總市值下跌了1.42億。
華峰測(cè)控：在近5個(gè)交易日中，華峰測(cè)控有3天下跌，期間整體下跌4.19%。和5個(gè)交易日前相比，華峰測(cè)控的市值下跌了9.39億元，下跌了4.19%。
氣派科技：近5日氣派科技股價(jià)下跌9.65%，總市值下跌了2.27億，當(dāng)前市值為23.49億元。2025年股價(jià)上漲0.91%。
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