2025年集成電路封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭股有：
長電科技（600584）：
集成電路封裝龍頭股，
公司主營業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。
回顧近30個(gè)交易日，長電科技下跌24.42%，最高價(jià)為44.48元，總成交量18.7億手。
晶方科技（603005）：
集成電路封裝龍頭股，
晶方科技在近30日股價(jià)下跌22.26%，最高價(jià)為32.68元，最低價(jià)為29.8元。當(dāng)前市值為172.3億元，2025年股價(jià)下跌-6.93%。
通富微電（002156）：
集成電路封裝龍頭股，
在近30個(gè)交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌33.02%，最高價(jià)為47.53元，最低價(jià)為41.04元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了176.95億元，下跌了33.02%。
集成電路封裝板塊概念股其他的還有：
康強(qiáng)電子（002119）：封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。
華天科技（002185）：公司項(xiàng)目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。
興森科技（002436）：興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
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