據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年內(nèi)存芯片封測上市龍頭企業(yè)有：
深科技：內(nèi)存芯片封測龍頭股。近5日股價(jià)上漲3.73%，2025年股價(jià)上漲20.22%。
深科技在ROE方面，從2021年到2024年，分別為8.67%、6.54%、6.06%、8.14%。
在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
太極實(shí)業(yè)：內(nèi)存芯片封測龍頭股。近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.5%，最高價(jià)為8.08元，總市值上漲了5.86億。
在營業(yè)總收入方面，太極實(shí)業(yè)從2021年到2024年，分別為242.89億元、351.95億元、393.77億元、351.72億元。
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