三大芯片制造概念龍頭股,名單收好(2025/12/2)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-12-02 10:34

芯片制造龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片制造龍頭股有:

2024年報(bào)顯示,匯頂科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.04億,同比增長(zhǎng)265.76%,近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-11.12%;每股收益1.33元。

公司的芯片產(chǎn)品具備較強(qiáng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)18.78億,同比增長(zhǎng)34.29%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為7.04%;每股收益3.66元。

2024年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億,同比增長(zhǎng)-31.02%,近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-39.25%;每股收益0.05元。

芯片制造板塊概念股其他的還有:

海特高新(002023):萬(wàn)海威華第二代第三代半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目砷化鎵、氮化鎵半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線竣工環(huán)境保護(hù)自主驗(yàn)收工作已完成。

北斗星通(002151):高精度高集成度芯片項(xiàng)目已完成建設(shè)。

通富微電(002156):半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一,主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù),測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD,海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭,高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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