可穿戴芯片設計龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年可穿戴芯片設計龍頭股解析：
北京君正：可穿戴芯片設計龍頭
2025年第三季度，北京君正公司凈利潤4118.94萬元，毛利率31.63%，每股收益0.09元。
公司的主要產品為32位嵌入式GPU芯片，具體為JZ47xx系列。目前公司芯片產品主要采用0.18μm和0.16μm工藝，正在研發(fā)0.13μm工藝和65nm工藝的芯片設計技術。綜合客戶應用及公司測試表明，XBurstCPU內核在相同工藝下，主頻約為同類產品的1.5倍，面積約為同類產品的1/2，功耗約為同類產品的1/4。公司的XBurstCPU內核自主設計，是世界上少數(shù)成功量產的CPU內核之一。
回顧近30個交易日，北京君正股價上漲1.57%，總市值下跌了18.58億，當前市值為441.19億元。2025年股價上漲25.41%。
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