2025年內(nèi)存芯片封測龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測龍頭股有：
深科技（000021）：
內(nèi)存芯片封測龍頭股，
在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
深科技在近30日股價下跌10.65%，最高價為28.17元，最低價為25.6元。當前市值為375億元，2025年股價上漲20.12%。
太極實業(yè)（600667）：
內(nèi)存芯片封測龍頭股，
近30日股價下跌24.15%，2025年股價上漲9.66%。
內(nèi)存芯片封測板塊概念股其他的還有：
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