上市芯片封裝公司龍頭有哪些（2025/12/23）

芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

華天科技（002185）：芯片封裝龍頭，

為FPC和匯頂開(kāi)發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌11.78%，總市值下跌了2.93億，當(dāng)前市值為354.89億元。2025年股價(jià)下跌-8.5%。

通富微電（002156）：芯片封裝龍頭，

在近30個(gè)交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌16.35%，最高價(jià)為42元，最低價(jià)為40.37元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了88.78億元，下跌了16.35%。

同興達(dá)（002845）：芯片封裝龍頭，

回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)下跌3.04%，最高價(jià)為16.1元，當(dāng)前市值為45.1億元。

芯片封裝股票其他的還有：

深科技（000021）：近7日深科技股價(jià)下跌2.24%，2025年股價(jià)上漲19.61%，最高價(jià)為24.43元，市值為382.08億元。作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

大港股份（002077）：在近7個(gè)交易日中，大港股份有4天下跌，期間整體下跌4.25%，最高價(jià)為15.28元，最低價(jià)為15.01元。和7個(gè)交易日前相比，大港股份的市值下跌了3.6億元。公司集成電路產(chǎn)業(yè)，包括蘇州科陽(yáng)光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測(cè)試業(yè)務(wù)。

恒寶股份（002104）：近7日恒寶股份股價(jià)上漲7.7%，2025年股價(jià)上漲66%，最高價(jià)為20.42元，市值為139.97億元。公司經(jīng)營(yíng)智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫(xiě)機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、檢測(cè)、咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測(cè)及技術(shù)咨詢(xún)自營(yíng)和代理各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。

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