2025年芯片測(cè)試板塊股票名單【個(gè)股列表】（12月30日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)芯片測(cè)試板塊股票有：

四會(huì)富仕（300852）：12月30日開盤消息，四會(huì)富仕截至13時(shí)44分，該股報(bào)39.340元，漲3.27%，7日內(nèi)股價(jià)上漲10.42%，總市值為63.15億元。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為7.67%，過去三年?duì)I收最低為2022年的12.19億元，最高為2024年的14.13億元。

公司PCB廣泛應(yīng)用于知名工業(yè)企業(yè)產(chǎn)品上，如橫河電機(jī)(YOKOGAWA)的工業(yè)流量測(cè)量計(jì)；古野電氣(FURUNO)的船舶雷達(dá)導(dǎo)航儀；島津(SHIMADZU)的醫(yī)療測(cè)試儀；基恩士(KEYENCE)的檢測(cè)儀器；安川電機(jī)(YASKAWA)的智能機(jī)器人；上海大眾、北京現(xiàn)代的汽車轉(zhuǎn)向馬達(dá)；中國中車動(dòng)車信號(hào)控制系統(tǒng)等，得到客戶的廣泛認(rèn)可。

回顧近30個(gè)交易日，四會(huì)富仕股價(jià)上漲5.85%，總市值上漲了9149.71萬，當(dāng)前市值為63.15億元。2025年股價(jià)上漲33.35%。

通富微電（002156）：12月30日開盤消息，通富微電（002156）漲2.38%，報(bào)38.290元，成交額25.24億元。

從通富微電近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為31.59%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。

公司目前封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力居于國內(nèi)同業(yè)領(lǐng)先地位，規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲1.93%，最高價(jià)為38.72元，當(dāng)前市值為581.09億元。

深科達(dá)（688328）：12月30日開盤消息，深科達(dá)最新報(bào)28.800元，漲2.27%。成交量344.93萬手，總市值為27.2億元。

深科達(dá)從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為71.73%，最高為2022年的-3584.32萬元。

回顧近30個(gè)交易日，深科達(dá)股價(jià)上漲8.13%，最高價(jià)為29.04元，當(dāng)前市值為27.2億元。

華峰測(cè)控（688200）：12月30日開盤消息，華峰測(cè)控報(bào)191.990元/股，漲1.69%。今年來漲幅上漲45.57%，成交總金額4.38億元。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為23.13%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的1.48億元，最高為2022年的5.05億元。

近30日股價(jià)上漲10.25%，2025年股價(jià)上漲45.57%。

長(zhǎng)電科技（600584）：12月30日開盤最新消息，長(zhǎng)電科技今年來下跌-10.13%，截至15點(diǎn)收盤，該股漲1.31%報(bào)37.100元。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

集成電路封測(cè)龍頭；公司為國內(nèi)第一，全球第三的半導(dǎo)體委外封裝測(cè)試工廠；主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲0.05%，最高價(jià)為37.78元，最低價(jià)為36.77元。當(dāng)前市值為663.87億元，2025年股價(jià)下跌-10.13%。

晶方科技（603005）：12月30日開盤消息，晶方科技（603005）漲0.51%，報(bào)27.840元，成交額3.25億元。

晶方科技從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為1.07%，過去三年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2024年的11.3億元。

公司曾經(jīng)為iPhone5s的指紋識(shí)別提供封裝服務(wù)。公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

近30日晶方科技股價(jià)上漲0.86%，最高價(jià)為28.18元，2025年股價(jià)下跌-1.47%。

長(zhǎng)川科技（300604）：截止12月30日下午3點(diǎn)收盤長(zhǎng)川科技（300604）跌0.29%，報(bào)105.700元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.63%，換手率7.78%，成交額41億元。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，長(zhǎng)川科技近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為75.14%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-7655.71萬元，最高為2024年的4.14億元。

并購新加坡STI拓展檢測(cè)設(shè)備，技術(shù)對(duì)標(biāo)國際巨頭，SOC測(cè)試機(jī)切入高端市場(chǎng)。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)川科技有15天上漲，期間整體上漲27.15%，最高價(jià)為112元，最低價(jià)為76.35元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)川科技的市值上漲了182.07億元，上漲了27.15%。

華興源創(chuàng)（688001）：12月30日開盤消息，華興源創(chuàng)今年來漲幅上漲11%，截至15時(shí)，該股跌0.98%，報(bào)30.450元，總市值為135.62億元，PE為-26.95。

華興源創(chuàng)從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-5.34億元，最高為2022年的3.03億元。

國產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭。

近30日股價(jià)上漲6.08%，2025年股價(jià)上漲11%。

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