2025年芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有：
長電科技（600584）：
芯片封裝測試龍頭股，長電科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%。
公司是全球領(lǐng)先的封測廠商，排名全球封測廠商第三，具備全品類先進封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實控人將變更為央企華潤集團。24年8月公司完成現(xiàn)金收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項目。
回顧近30個交易日，長電科技股價下跌1.06%，最高價為37.78元，當(dāng)前市值為658.15億元。
通富微電（002156）：
芯片封裝測試龍頭股，2024年通富微電營收238.82億，同比增長7.24%，近三年復(fù)合增長為5.57%；凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復(fù)合增長為16.2%。
回顧近30個交易日，通富微電股價下跌0.24%，總市值上漲了1.21億，當(dāng)前市值為572.13億元。
華天科技（002185）：
芯片封裝測試龍頭股，2024年公司營收144.62億，同比去年增長28%；毛利率12.07%。
回顧近30個交易日，華天科技股價下跌3.01%，總市值下跌了4.89億，當(dāng)前市值為357.5億元。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技（000021）：國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，連續(xù)多年在MMI全球EMS行業(yè)排名前列，近年大力投資存儲封測。
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