2026年麒麟芯片股票名單有哪些?
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)麒麟芯片股票有:
兆易創(chuàng)新603986:2024年兆易創(chuàng)新凈利潤(rùn)11.03億,同比增長(zhǎng)584.21%。
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片龍頭,RISC-V生態(tài)核心合作伙伴。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.7%,最高價(jià)為235.68元,總市值上漲了58.17億,當(dāng)前市值為1573.99億元。
江豐電子300666:2024年公司凈利潤(rùn)4.01億,同比增長(zhǎng)56.79%。
供應(yīng)PVD設(shè)備用超高純鋁/鈦/鉭靶材,純度99.9995%,覆蓋14nm及以上邏輯芯片。
近5日江豐電子股價(jià)上漲5.62%,總市值上漲了14.96億,當(dāng)前市值為266.12億元。
匯納科技300609:匯納科技2024年凈利潤(rùn)-2386.15萬(wàn),同比增長(zhǎng)29.88%。
基于華為海思AI芯片開(kāi)發(fā)客流分析產(chǎn)品。公司專(zhuān)注于商業(yè)智能領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲7.09%,最高價(jià)為41.15元,總市值上漲了3.47億,當(dāng)前市值為48.98億元。
興森科技002436:2024年凈利潤(rùn)-1.98億,同比增長(zhǎng)-193.88%。
2012年6月子公司向科技部申報(bào)2013年國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”,該項(xiàng)目中的第9項(xiàng)項(xiàng)目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”。
近5日股價(jià)上漲3.23%。
長(zhǎng)電科技600584:2024年凈利潤(rùn)16.1億,同比增長(zhǎng)9.44%。
主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。
近5個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技期間整體上漲4.07%,最高價(jià)為38.6元,最低價(jià)為36.66元,總市值上漲了27.91億。
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