南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2026年集成電路封測股票的龍頭股，供大家參考。
晶方科技603005：
集成電路封測龍頭，1月7日消息，晶方科技開盤報(bào)價(jià)28.82元，收盤于28.730元，漲0.38%。當(dāng)日最高價(jià)29.19元，最低達(dá)28.55元，總市值187.37億。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。
華天科技002185：
集成電路封測龍頭，1月7日收盤消息，華天科技漲0.7%，最新報(bào)11.450元，成交金額11.75億元，換手率3.14%，振幅漲0.7%。
利揚(yáng)芯片：1月7日下午3點(diǎn)收盤，利揚(yáng)芯片漲0.37%，報(bào)29.890元；5日內(nèi)股價(jià)上漲5.29%，成交額2.59億元，市值為60.81億元。
華峰測控：1月7日收盤消息，華峰測控5日內(nèi)股價(jià)上漲8.43%，今年來漲幅上漲8.11%，最新報(bào)209.660元，漲5.16%，市盈率為84.88。
氣派科技：1月7日，氣派科技開盤報(bào)價(jià)23.08元，收盤于23.230元，漲1.13%。今年來漲幅上漲1.12%，總市值為24.83億元。
頎中科技：12月31日消息，頎中科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.63%，最新報(bào)13.230元，成交額2.21億元。
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