車載IGBT芯片龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2026年車載IGBT芯片龍頭股一覽：
斯達(dá)半導(dǎo)603290：車載IGBT芯片龍頭。2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入10.54億，同比增長(zhǎng)19.58%；毛利潤(rùn)為2.59億，凈利潤(rùn)為1.04億元。
國(guó)內(nèi)IGBT龍頭。
近30日斯達(dá)半導(dǎo)股價(jià)上漲7.94%，最高價(jià)為103元，2026年股價(jià)上漲1.95%。
時(shí)代電氣688187：車載IGBT芯片龍頭。公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收66.16億元，同比增長(zhǎng)9.58%；毛利潤(rùn)為21.95億元，凈利潤(rùn)為10.26億元。
在近30個(gè)交易日中，時(shí)代電氣有16天上漲，期間整體上漲3.94%，最高價(jià)為52.66元，最低價(jià)為49.22元。和30個(gè)交易日前相比，時(shí)代電氣的市值上漲了27.7億元，上漲了3.94%。
露笑科技002617：1月7日消息，露笑科技5日內(nèi)股價(jià)上漲0.24%，該股最新報(bào)8.270元跌0.24%，成交5.55億元，換手率3.54%。
20年2月公司將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用。
聯(lián)得裝備300545：1月7日，聯(lián)得裝備開盤報(bào)32.29元，截至15點(diǎn)，報(bào)32.420元，成交額2.79億元，換手率7.26%，市值為60.13億元。
2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。公司項(xiàng)目建設(shè)期為2年，計(jì)劃投資總額19，515.52萬元。通過項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。
捷捷微電300623：截止14時(shí)52分，捷捷微電報(bào)28.390元，漲0.28%，總市值236.23億元。
公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品已具備替代進(jìn)口同類產(chǎn)品的實(shí)力。自主研發(fā)的“超級(jí)247晶閘管器件”，“門極靈敏觸發(fā)單向晶閘管”和“內(nèi)絕緣型塑封半導(dǎo)體器件”項(xiàng)目被中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部批準(zhǔn)認(rèn)定為《國(guó)家火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目》。公司產(chǎn)品正在逐步實(shí)現(xiàn)以國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口，降低國(guó)內(nèi)晶閘管市場(chǎng)對(duì)進(jìn)口的依賴。
士蘭微600460：1月7日開盤消息，士蘭微（600460）漲1.19%，報(bào)29.640元，成交額17.21億元，換手率3.49%，成交量5808.05萬手。
公司是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā)，核心技術(shù)在中國(guó)同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。功率驅(qū)動(dòng)模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動(dòng)集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件，公司經(jīng)過近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實(shí)現(xiàn)了上述幾類關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。
聞泰科技600745：1月7日消息，聞泰科技資金凈流出-1.99億元，超大單資金凈流入-1.2億元，最新報(bào)38.500元，換手率3.48%，成交總金額16.75億元。
功率芯片龍頭，主營(yíng)通訊和半導(dǎo)體兩大業(yè)務(wù)板塊，經(jīng)過十余年的發(fā)展，現(xiàn)已形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封測(cè)到通訊終端、筆記本電腦、IoT、智能硬件、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的龐大產(chǎn)業(yè)布局。
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