聯(lián)發(fā)科板塊股票名單，一文了解清楚?。?026/1/8）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科板塊股票有：

甬矽電子：甬矽電子2024年報(bào)顯示，公司的毛利率17.33%，凈利率1.09%，總營業(yè)收入36.09億，同比增長50.96%；扣非凈利潤-2531.26萬，同比增長84.37%。

公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。報(bào)告期內(nèi)，公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國內(nèi)獨(dú)立封測企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

回顧近30個交易日，甬矽電子上漲24.45%，最高價(jià)為39.98元，總成交量2.68億手。

慧博云通：2024年報(bào)顯示，公司的毛利率23.81%，凈利率4.04%，總營業(yè)收入17.43億，同比增長28.3%；扣非凈利潤6040.73萬，同比增長-8.26%。

公司為包括芯片制造商在內(nèi)的移動智能終端產(chǎn)業(yè)鏈的客戶提供測試服務(wù)。在芯片測試領(lǐng)域，公司已與海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星半導(dǎo)體、聞泰、高通、展訊通信等知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

回顧近30個交易日，慧博云通上漲5.48%，最高價(jià)為49.27元，總成交量2.16億手。

復(fù)旦微電：公司的毛利率55.95%，凈利率15.59%，2024年總營業(yè)收入35.9億，同比增長1.53%；扣非凈利潤4.64億，同比增長-18.92%。

公司在《2021年年報(bào)》、《2022年半年報(bào)》等文件中曾披露“公司Flash產(chǎn)品已與高通、博通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、英特爾、英偉達(dá)等眾多國內(nèi)外主流廠商建立認(rèn)證或合作關(guān)系。

近30日股價(jià)上漲32.83%，2026年股價(jià)下跌-1.17%。

泰晶科技：2024年報(bào)顯示，公司的毛利率23.68%，凈利率10.6%，總營業(yè)收入8.21億，同比增長3.55%；扣非凈利潤6202.5萬，同比增長-24.26%。

是國內(nèi)石英晶振領(lǐng)域龍頭，晶振產(chǎn)品已通過高通、海思、聯(lián)發(fā)科等大客戶認(rèn)證和出貨。

回顧近30個交易日，泰晶科技上漲3.11%，最高價(jià)為18.26元，總成交量6.54億手。

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