芯片測試題材股票一覽表（2026/1/9）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，芯片測試題材股票：

1、利揚(yáng)芯片：

通過對芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)的專業(yè)測試，才能夠驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)，確認(rèn)在晶圓制造和芯片封裝的過程中是否存在瑕疵。

1月9日主力資金凈流入4636.78萬元，超大單資金凈流入2274.97萬元，換手率8.73%，成交金額5.58億元。

在近7個交易日中，利揚(yáng)芯片有5天上漲，期間整體上漲12.48%，最高價為33.5元，最低價為27.21元。和7個交易日前相比，利揚(yáng)芯片的市值上漲了8.38億元。

2、長電科技：

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。但蘋果不直接向公司采購。

1月9日消息，長電科技資金凈流入3.91億元，超大單凈流入4.71億元，換手率7.54%，成交金額55.15億元。

回顧近7個交易日，長電科技有5天上漲。期間整體上漲11.07%，最高價為36.55元，最低價為41.49元，總成交量4.6億手。

3、通富微電：

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。

1月9日消息，資金凈流入2.09億元，超大單凈流入9235.92萬元，成交金額43.51億元。

在近7個交易日中，通富微電有5天上漲，期間整體上漲10.59%，最高價為42.87元，最低價為37.27元。和7個交易日前相比，通富微電的市值上漲了67.23億元。

4、和林微納：

英偉達(dá)GPU芯片上游探針供應(yīng)商。

1月9日該股主力凈入-2383.25萬元，其中資金流入方面：超大單凈入2.82億元，大單凈入2.22億元，中單凈入2.89億元，散戶凈入2.71億元；資金流出方面：超大單凈出2.85億元，大單凈出2.43億元，中單凈出2.8億元，散戶凈出2.55億元。

近7個交易日，和林微納上漲26.11%，最高價為50.98元，總市值上漲了28.62億元，上漲了26.11%。

5、晶方科技：

傳感器領(lǐng)域封測龍頭，主營是做小型化半導(dǎo)體的封裝和測試的，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車影像等電子產(chǎn)品。華為、小米、蘋果等均有合作。

1月9日資金凈流出1820.18萬元，超大單凈流出2609.25萬元，換手率3.95%，成交金額7.45億元。

近7日股價上漲4.52%，2026年股價上漲2.28%。

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