盤點FPGA相關(guān)龍頭公司（2026/1/9）

安路科技：龍頭股，

1月9日消息，安路科技7日內(nèi)股價上漲4.73%，最新報28.520元，市盈率為-55.73。

安路科技在近30日股價上漲9.82%，最高價為28.7元，最低價為24.9元。當(dāng)前市值為114.32億元，2026年股價上漲1.51%。

復(fù)旦微電：龍頭股，

當(dāng)前市值732.88億。1月9日消息，復(fù)旦微電開盤報85.4元，截至15時收盤，該股漲4.47%報89.220元。

在近30個交易日中，復(fù)旦微電有17天上漲，期間整體上漲37.01%，最高價為93.18元，最低價為54.8元。和30個交易日前相比，復(fù)旦微電的市值上漲了271.24億元，上漲了37.01%。

紫光國微：龍頭股，

回顧近30個交易日，當(dāng)前市值為669.59億元。

紫光股份：龍頭股，

1月9日紫光股份消息，該股15時收盤報25.910元，漲0.86%，換手率2.35%，成交量6708.99萬手，今年來上漲2.55%。

回顧近30個交易日，紫光股份股價上漲5.63%，最高價為26.15元，當(dāng)前市值為741.05億元。

FPGA概念股其他的還有：

航錦科技：公司以長沙韶光和威科電子為兩條主線，覆蓋高端芯片（圖形處理芯片/特種FPGA/存儲芯片/總線接口芯片）、北斗以及通信射頻三大產(chǎn)業(yè)。

華天科技：掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

東土科技：公司參股中科億海威團隊自主開發(fā)支撐其FPGA產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的EDA軟件。

金百澤：表示，公司涉及到的芯片有ARM、DSP、FPGA、DDR等；仿真設(shè)計主要應(yīng)用于高速通信產(chǎn)品。

中國衛(wèi)星：公司繼續(xù)進行導(dǎo)航芯片研發(fā)升級，完成仿真驗證平臺搭建、FPGA測試平臺搭建、導(dǎo)航芯片捕獲模塊設(shè)計、導(dǎo)航芯片跟蹤模塊設(shè)計、原型代碼的集成測試驗證。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。