A股3只芯片封裝龍頭（2026/1/12）

1、同興達：芯片封裝龍頭股

近30日同興達股價上漲4.38%，最高價為16.1元，2026年股價上漲3.37%。

2、朗迪集團：芯片封裝龍頭股

朗迪集團在近30日股價上漲14.46%，最高價為26.25元，最低價為21.91元。當前市值為47.62億元，2026年股價上漲8.11%。

3、華天科技：芯片封裝龍頭股

2013年8月，公司完成發(fā)行4.61億元可轉(zhuǎn)債，1.4億元用于收購昆山西鈦28.85%股權(quán)，收購完成后，公司將持有其63.85%股權(quán)。昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器。

回顧近30個交易日，華天科技股價上漲10.79%，總市值上漲了29.33億，當前市值為395.63億元。2026年股價上漲7.41%。

芯片封裝概念股其他的還有：聯(lián)瑞新材、聚飛光電、利揚芯片、實益達、方大集團、中京電子、深康佳Ａ、飛凱材料、安諾其、ST大立、寧波精達、亞光科技、亨通光電、世紀鼎利、深南電路、新易盛、大港股份、博威合金、東山精密、大恒科技等。

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