芯片封裝材料上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭上市企業(yè)有：
飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭，
飛凱材料2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入8.8億，同比增長(zhǎng)15.42%；毛利潤(rùn)為3.19億，凈利潤(rùn)為8802.88萬元。
1月13日消息，飛凱材料開盤報(bào)價(jià)25.18元，收盤于24.190元。5日內(nèi)股價(jià)上漲1.65%，總市值為137.14億元。
公司致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料，其中國(guó)產(chǎn)替代是一個(gè)重要的發(fā)展方向。從公司最早的紫外固化光纖涂覆材料到半導(dǎo)體封裝材料再到液晶混晶材料，都在一定程度上滿足了國(guó)產(chǎn)替代的市場(chǎng)需求。
壹石通688733：芯片封裝材料龍頭，
壹石通2025年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)365.65萬，同比上年增長(zhǎng)率為-59.07%。
當(dāng)前市值64.05億。1月13日消息，壹石通開盤報(bào)31.93元，截至15時(shí)，該股跌1.21%報(bào)32.060元。
聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭，
公司2025年第三季度總營(yíng)收3.05億，毛利率42.37%，每股收益0.34元。
1月13日收盤最新消息，聯(lián)瑞新材7日內(nèi)股價(jià)下跌2.02%，截至15點(diǎn)，該股跌2.76%報(bào)60.860元。
通富微電002156：1月13日收盤最新消息，通富微電今年來上漲1.93%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌4.59%報(bào)40.320元。
華軟科技002453：1月13日華軟科技消息，該股開盤報(bào)6.74元，截至15時(shí)收盤，該股跌1.49%，報(bào)6.540元，當(dāng)日最高價(jià)為6.77元。換手率4.98%。
中京電子002579：1月13日消息，中京電子截至15時(shí)收盤，該股報(bào)12.090元，跌4.95%，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.31%，總市值為74.07億元。
立中集團(tuán)300428：1月13日消息，立中集團(tuán)最新報(bào)價(jià)23.780元，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.12%；今年來漲幅上漲1.05%，市盈率為21.23。
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