2026年四家芯片封裝龍頭股名單收好（1月14日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭上市公司有：

晶方科技：芯片封裝龍頭股

近5日晶方科技股價(jià)上漲0.03%，總市值上漲了652.17萬(wàn)，當(dāng)前市值為189.46億元。2026年股價(jià)上漲0.98%。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4593.59萬(wàn)股，募集不超過(guò)14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

三佳科技：芯片封裝龍頭股

回顧近5個(gè)交易日，三佳科技有3天上漲。期間整體上漲1.67%，最高價(jià)為26.59元，最低價(jià)為24.85元，總成交量2499.94萬(wàn)手。

1月14日消息，三佳科技資金凈流入1295.81萬(wàn)元，超大單資金凈流入571.83萬(wàn)元，換手率1.9%，成交金額7841.28萬(wàn)元。

通富微電：芯片封裝龍頭股

近5日股價(jià)上漲0.87%，2026年股價(jià)上漲1.93%。

1月14日消息，通富微電資金凈流出8199.97萬(wàn)元，超大單資金凈流出5678.74萬(wàn)元，換手率3.7%，成交金額23.24億元。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭股

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲8.91%，最高價(jià)為45.28元，總市值上漲了67.28億，當(dāng)前市值為758.17億元。

1月14日消息，長(zhǎng)電科技資金凈流出2.75億元，超大單資金凈流出1.43億元，換手率3.37%，成交金額25.68億元。

亨通光電：亨通光電近3日股價(jià)有1天下跌，下跌2.25%，2026年股價(jià)下跌-3.12%，市值為618.66億元。

大恒科技：近3日股價(jià)下跌0.45%，2026年股價(jià)上漲2.5%。

博威合金：回顧近3個(gè)交易日，博威合金期間整體上漲0.53%，最高價(jià)為21.8元，總市值上漲了4.02億元。2026年股價(jià)上漲2.85%。

寧波精達(dá)：寧波精達(dá)近3日股價(jià)有1天上漲，上漲2.5%，2026年股價(jià)上漲7.16%，市值為55.82億元。

快克智能：在近3個(gè)交易日中，快克智能有1天下跌，期間整體下跌1.61%，最高價(jià)為36.92元，最低價(jià)為36.09元。和3個(gè)交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.47億元。

利揚(yáng)芯片：近3日利揚(yáng)芯片下跌6.76%，現(xiàn)報(bào)32.35元，2026年股價(jià)上漲5.66%，總市值65.29億元。

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